人工智能与万物互联已成为智能化、网联化迈入纵深的使能技巧，为集成电路家当带来四大年夜计谋机会:形成计谋新需求、开辟技巧新偏向、构建研发新模式、塑造竞争新格局。我国正处于家当晋升的关键时代，应充分把握新形势，加快计谋前瞻构造，加强兼顾调和，立异财税金融政策支撑，促进家当冲破成长。

集成电路家当迎来新机会

人工智能与万物互联引领智能化、网联化迈入新阶段，带来行业深刻变革，也促使集成电路家当需求、技巧、研发、竞争格局等方面周全变更。

——万物互联形成计谋新需求

人工智能(AI)推动新一轮计算概绫屈，带动芯片基本架构改变。今朝应用的GPU、FPGA等均非AI定制芯片，无法知足AI在多应用处景下对计算才能的需求，AI芯片架构的重构成为一种必定。谷歌正在开辟TPU AI专用芯片,其每瓦能耗的进修效不雅和效力比传统CPU、GPU赶过一个数量级，并达到了摩尔定律预言的七年后的CPU运行效不雅。微软、Facebook等科技巨擘也在加快AI芯片的开辟。

——协同开放构建研发新模式

摩尔定律切近亲近极限，立异难度加大年夜，倒逼家当链各环节合作程度晋升，开辟、协同成钪啃发重要手段。在协同方面，IMEC与高通、英特尔、台积电等合营打造研发平台，合作开辟3D晶圆级封装、3D堆叠技巧、前沿工艺等尖端共性技巧。在开放方面，ARM打造开源物联网操作体系mbed，连接硬件设备商、软件办事商和云办事商。今朝已汇聚跨越20万注册开辟者。

——新旧力量塑造竞争新格局

智能化、网联化推动集成电路家当格局重塑，传统巨擘谋求转型、行业新贵正在孕育。一是传统芯片巨擘正加快计谋转型。英伟达借AI芯片实现爆发式增长，市值一年内大年夜100亿美元增长到500多亿美元。英特尔多面下注，频繁收购VR、人工智能、视觉芯片等范畴立异公司;高通斥巨资并购汽车芯片巨擘恩智浦，向物联网、主动驾驶发力。二是互联网与软件公司向芯片范畴渗入渗出。谷歌、微软、Facebook、亚马逊等均已在机械进修、办事器等应用范畴涉足芯片设计。个中谷歌为推动人工智能开辟，推出针对Tensorflow开源婢歙的专用TPU芯片。三是工业和通信企业强化芯片构造。日本软银并购ARM，剑指物联网;GE整合旗下芯片企业，合营打造基于工业互联网的立异生态。四是新兴企业借势崛起，成为细分范畴龙头。以色列Mobileye公司深耕主动驾驶，成长为范畴第一鸢熏供给商。

我国集成电路家当问题仍在

经由经久积聚，我国集成电路家当已取得巨大年夜成长，面向智能网联时代冲破成长的有利身分增多，但问题依然凸起。

一是计谋前瞻构造不足。美、日等蓬勃国度广泛将半导体视为计谋支柱，进行经久前瞻构造。2017年1月，美国宣布《确保美国半导体的引导地位》，提出组织本范畴的“登月筹划”，在量子计算、新型材料等重大年夜范畴进行冲破。家当界如谷歌、英伟达、GE等更是在人工智能和工业互联网等方面前瞻构造，引领全球。这一方面，我国与美国的差距仍然明显，计谋构造膳绫趋显欠缺。

二是当局内部兼顾调和不足。集成电路已愈发成为经济社会计谋性、基本性、先导性家当，这就须要发改、工信、科技、交通等各范畴加强合作，共促集成电路与各家当协同成长。当前我国当局内部兼顾调和仍显不足，中心部委间、中心部委与处所当局间的合营仍然不尽如人意。

三是自立家当生态亟须进一步完美。当前，国度之间的竞争已经演变为立异生态间的竞争。我国既缺乏能高度整百口当链各环节的龙头企业，也缺乏能与顶级大年夜企业有效配套的中小企业，行业组织的感化也不尽如人意。

四是研发投入强度和持续度仍待晋升。跟着工艺向7/5nm演进，研发投入强度直线上升，三星、台积电、英特尔年投资均跨越100亿美元，而我国集成电路全行业每年投资仅约50亿美元，这些资金中，分派到行业前沿和基本研究范畴的数量更少。

兼顾调和促进成长

面向智能网联时代，我国应以更具计谋性、前瞻性、协同性的┞服策体系，促进集成电路家当跨越成长，支撑制造强国计谋目标的周全实现。

——加强前沿计谋构造

一是加快AI基本开辟及重大年夜范畴冲破。推动AI软硬件体系进级，支撑改进硬件体系架构，以智能机械人、主动驾驶等新应用进行带动。二是周全加强面向后摩尔定律时代高机能计算和量子盘似揭捉?发。推动量子计算技巧赓续取得新冲破，支撑超导超算、类脑计算、忆阻技巧等前沿技巧研究，确保在重大年夜颠覆性冲破范畴及时卡位。三是推动新材料开辟。大年夜力推动石墨烯、二维半导体等新型材料，支撑新材料与先辈制造工艺结合，加快家当化过程。

——加强多层次、全方位的兼顾调和

加强兼顾调和，促进政策整体性和协同性。一是强化主体协同，促进跨部分、部分内、部省、区域之间的┞服策调和与信息沟通和项目合作，做到全国一盘棋、区域有特点。二是加强家当链各环节协同。环绕重大年夜市场需求加强家当链高低游整合，打通各环节形成协同效应。三是推动相干科研筹划、重大年夜专项、重大年夜工程、政策补贴等之间的有机互动，支撑量子计算、新材料等技巧跨范畴应用,形成研发整体推动效应。

——强化财税金融政策支撑

一是用好家当基金。扩大年夜基金范围，应用PPP模式，吸纳更多处所基金和社会资金。成立面向高端芯片、量子技巧等前沿范畴的专门子基金。二是增长当局采购。在中国制造2025重大年夜工程和试点示范项目中，研究有效办法，增长国产芯片采购。三是完美本钱市场。促进产融结合;支撑具有竞争优势和成长潜力的设备、材料、设计等企业上市;鼓励种子、天使、VC和PE投资;支撑成长阶段企业袈溱新三板、创业板、中小板和主板市场上市融资。

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本文标题：智能网联时代集成电路产业迎来新机遇

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